창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBINA129U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBINA129U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBINA129U | |
관련 링크 | BBINA, BBINA129U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T551B396M060AT4251 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 160 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B396M060AT4251.pdf | |
![]() | Y14556K57000T0W | RES SMD 6.57KOHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14556K57000T0W.pdf | |
![]() | E33.0000C | E33.0000C EPSON SOJ4 | E33.0000C.pdf | |
![]() | NRW226M04R8 | NRW226M04R8 NEC SMD | NRW226M04R8.pdf | |
![]() | LPC2114FBD/01 | LPC2114FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2114FBD/01.pdf | |
![]() | AD5233BRU100-REEL7 | AD5233BRU100-REEL7 ADI Call | AD5233BRU100-REEL7.pdf | |
![]() | DF3687GFP-H8/3687G | DF3687GFP-H8/3687G RENESAS QFP | DF3687GFP-H8/3687G.pdf | |
![]() | FDB808 | FDB808 DEC SMD or Through Hole | FDB808.pdf | |
![]() | MAX3084ECPA | MAX3084ECPA MAXIM DIP8 | MAX3084ECPA.pdf | |
![]() | 6.3ME2700AX | 6.3ME2700AX ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3ME2700AX.pdf | |
![]() | HC1E129M22045 | HC1E129M22045 SAMW DIP2 | HC1E129M22045.pdf |