창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBINA126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBINA126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBINA126 | |
관련 링크 | BBIN, BBINA126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03HQ1N1C02D | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ1N1C02D.pdf | |
![]() | MCR01MZPF68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF68R1.pdf | |
![]() | RT0201FRE0782RL | RES SMD 82 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0782RL.pdf | |
![]() | 18370105510 | 18370105510 CHANGYUPLASTICC SMD or Through Hole | 18370105510.pdf | |
![]() | NE5532DR * | NE5532DR * TIS Call | NE5532DR *.pdf | |
![]() | F008B3TA | F008B3TA INTEL BGA0608 | F008B3TA.pdf | |
![]() | MAX13086EESD+ | MAX13086EESD+ MAXIM SOIC-14 | MAX13086EESD+.pdf | |
![]() | UPD3341C | UPD3341C NEC SMD or Through Hole | UPD3341C.pdf | |
![]() | L2A1982 | L2A1982 ORIGINAL SOP | L2A1982.pdf | |
![]() | RJK0346DPA-00#J0 | RJK0346DPA-00#J0 Renesas SMD or Through Hole | RJK0346DPA-00#J0.pdf |