창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBINA106U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBINA106U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBINA106U | |
| 관련 링크 | BBINA, BBINA106U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3CLBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLBAJ.pdf | |
![]() | 18251C683KAT2A | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18251C683KAT2A.pdf | |
![]() | KCM55TR7YA226MH01K | 22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KCM55TR7YA226MH01K.pdf | |
![]() | RP73PF1J2K0BTDF | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J2K0BTDF.pdf | |
![]() | OP177FSZ (LFP) | OP177FSZ (LFP) ADI SOIC-8 | OP177FSZ (LFP).pdf | |
![]() | 337KXM100MRV | 337KXM100MRV ILLCAP DIP | 337KXM100MRV.pdf | |
![]() | 162244 | 162244 ORIGINAL TSSOP48 | 162244.pdf | |
![]() | C4570HA | C4570HA NEC SMD or Through Hole | C4570HA.pdf | |
![]() | V24B28C200BL2 | V24B28C200BL2 VICOR SMD or Through Hole | V24B28C200BL2.pdf | |
![]() | AAT1112IWP-0.6-TI | AAT1112IWP-0.6-TI AATI SMD or Through Hole | AAT1112IWP-0.6-TI.pdf | |
![]() | HC405A | HC405A MOTOROLA SOP-16L | HC405A.pdf | |
![]() | SM5005ALCV-ET | SM5005ALCV-ET NPC MSOP8 | SM5005ALCV-ET.pdf |