창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGA5C3A3ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGA5C3A3ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGA5C3A3ST | |
| 관련 링크 | BBGA5C, BBGA5C3A3ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E8R2DZ01D | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R2DZ01D.pdf | |
![]() | 77F1R5K-TR-RC | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 200 mOhm Max Axial | 77F1R5K-TR-RC.pdf | |
![]() | CRCW1206133RFKEA | RES SMD 133 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206133RFKEA.pdf | |
![]() | NX210 | NX210 ORIGINAL BGA | NX210.pdf | |
![]() | SE5561F | SE5561F PHIL DIP8 | SE5561F.pdf | |
![]() | 09G877 | 09G877 SONY SOP28 | 09G877.pdf | |
![]() | B66367G1000X187 | B66367G1000X187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66367G1000X187.pdf | |
![]() | 040.2610F 52-50A | 040.2610F 52-50A KAMAYA 5000REEL | 040.2610F 52-50A.pdf | |
![]() | IX2815 | IX2815 SHARP SSOP | IX2815.pdf | |
![]() | TLF14CBH5630R2-T | TLF14CBH5630R2-T TAIYO DIP-4 | TLF14CBH5630R2-T.pdf | |
![]() | 75LBC173DR | 75LBC173DR TI SOP16 | 75LBC173DR.pdf | |
![]() | 39-03-6024 | 39-03-6024 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6024.pdf |