창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBGA-ZAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBGA-ZAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBGA-ZAA | |
관련 링크 | BBGA, BBGA-ZAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPT0203A-220J-VPF | SPT0203A-220J-VPF TDK SMD or Through Hole | SPT0203A-220J-VPF.pdf | |
![]() | H5MS2562NFR-J3M | H5MS2562NFR-J3M Hynix SMD or Through Hole | H5MS2562NFR-J3M.pdf | |
![]() | TFDT4000-TR3-TMC | TFDT4000-TR3-TMC TEMIC/TFK GAP-TOPVIEW | TFDT4000-TR3-TMC.pdf | |
![]() | SLR980C-1 | SLR980C-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLR980C-1.pdf | |
![]() | TC58FVM6B5BTG65G | TC58FVM6B5BTG65G TOSHIBA TSOP48 | TC58FVM6B5BTG65G.pdf | |
![]() | MNR12EOABJ470 | MNR12EOABJ470 ROHM SMD or Through Hole | MNR12EOABJ470.pdf |