창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBGA-*** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBGA-*** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBGA-*** | |
관련 링크 | BBGA, BBGA-*** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LG8808-14E | LG8808-14E LG DIP | LG8808-14E.pdf | |
![]() | 2.2UH J(NLV32T2R2JPF) | 2.2UH J(NLV32T2R2JPF) TDK 3225 | 2.2UH J(NLV32T2R2JPF).pdf | |
![]() | LQW18AN27NJ | LQW18AN27NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN27NJ.pdf | |
![]() | LTL-87HPESS | LTL-87HPESS LITEON ROHS | LTL-87HPESS.pdf | |
![]() | PNX6515EL1/339/3B | PNX6515EL1/339/3B NXP SMD | PNX6515EL1/339/3B.pdf |