창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBG2A02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBG2A02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBG2A02 | |
관련 링크 | BBG2, BBG2A02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL102F35IET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35IET.pdf | |
![]() | JQ1PF-F-9V-F | JQ RELAY 1 FORM C 9V | JQ1PF-F-9V-F.pdf | |
KAL50JBR120 | RES CHAS MNT 0.12 OHM 5% 50W | KAL50JBR120.pdf | ||
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![]() | C18526 | C18526 SYNOPTIC QFP | C18526.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144-10I | LC4256V75TN144-10I LATTICE QFP100 | LC4256V75TN144-10I.pdf | |
![]() | LDK107BJ225KK | LDK107BJ225KK TAIYO SMD or Through Hole | LDK107BJ225KK.pdf | |
![]() | MEGA48P-10MU | MEGA48P-10MU ATMEL QFN | MEGA48P-10MU.pdf | |
![]() | XC68882RC25 | XC68882RC25 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68882RC25.pdf | |
![]() | XC3S400/FG456EGQ | XC3S400/FG456EGQ XILINX BGA | XC3S400/FG456EGQ.pdf |