창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBF-2012-2G4H6-A3-RO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBF-2012-2G4H6-A3-RO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBF-2012-2G4H6-A3-RO | |
관련 링크 | BBF-2012-2G4, BBF-2012-2G4H6-A3-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2474R-08J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 4.56A 17 mOhm Max Axial | 2474R-08J.pdf | |
![]() | RCP0603B160RGEC | RES SMD 160 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B160RGEC.pdf | |
![]() | RCP0603W33R0JET | RES SMD 33 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W33R0JET.pdf | |
![]() | H4220RDZA | RES 220 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4220RDZA.pdf | |
![]() | BNX022-01K | BNX022-01K Murata SMD or Through Hole | BNX022-01K.pdf | |
![]() | K8E00L007M-D415 | K8E00L007M-D415 SAMSUNG BGA | K8E00L007M-D415.pdf | |
![]() | MAT1232 | MAT1232 ORIGINAL SMD | MAT1232.pdf | |
![]() | JY121-K-12V | JY121-K-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JY121-K-12V.pdf | |
![]() | LFMAINTI31Y1ZA | LFMAINTI31Y1ZA Freescale SMD or Through Hole | LFMAINTI31Y1ZA.pdf | |
![]() | TMP87C447UG-HK82 | TMP87C447UG-HK82 TOSHIBA QFP | TMP87C447UG-HK82.pdf |