창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBF-2012-2G4H6-A3- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBF-2012-2G4H6-A3- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBF-2012-2G4H6-A3- | |
관련 링크 | BBF-2012-2, BBF-2012-2G4H6-A3- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16PX330MEFCTA6.3X11 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16PX330MEFCTA6.3X11.pdf | |
![]() | RC1210JR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-073M9L.pdf | |
![]() | ESR10EZPF8451 | RES SMD 8.45K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF8451.pdf | |
![]() | Y1121500R000A0R | RES SMD 500OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y1121500R000A0R.pdf | |
![]() | D2TO020C1R300FTE3 | RES SMD 1.3 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C1R300FTE3.pdf | |
![]() | EGFM201 | EGFM201 FormosaMS SMD or Through Hole | EGFM201.pdf | |
![]() | HZC30 | HZC30 RENESAS SOD-523 | HZC30.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-6GC6 | K4X1G323PC-6GC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-6GC6.pdf | |
![]() | 533951009 | 533951009 MOLEX CONNECTO | 533951009.pdf | |
![]() | TF12N60L | TF12N60L AO TO-220 | TF12N60L.pdf | |
![]() | XCS20TM-3TQ144CKN | XCS20TM-3TQ144CKN XILINX QFP | XCS20TM-3TQ144CKN.pdf | |
![]() | HF13003 TO220 | HF13003 TO220 ORIGINAL TO220 | HF13003 TO220.pdf |