창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBD-132-G-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBD-132-G-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBD-132-G-C | |
관련 링크 | BBD-13, BBD-132-G-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27112CLT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CLT.pdf | |
![]() | PNT-0025 | PNT-0025 PNT SMD or Through Hole | PNT-0025.pdf | |
![]() | M36WOR6050U5ZAM | M36WOR6050U5ZAM ST BGA | M36WOR6050U5ZAM.pdf | |
![]() | PCM1754DBQR(PB FREE) | PCM1754DBQR(PB FREE) TI/BB SOIC16 | PCM1754DBQR(PB FREE).pdf | |
![]() | 02CZ2.7-Z(2V7) | 02CZ2.7-Z(2V7) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ2.7-Z(2V7).pdf | |
![]() | F82C836B-25H | F82C836B-25H CHIPS QFP | F82C836B-25H.pdf | |
![]() | 358-L342 | 358-L342 H SOP-8 | 358-L342.pdf | |
![]() | 54ACT521J-MSP | 54ACT521J-MSP NSC Call | 54ACT521J-MSP.pdf | |
![]() | KFS2832 | KFS2832 PEMFAST SMD or Through Hole | KFS2832.pdf | |
![]() | OPA689P | OPA689P TI DIP8 | OPA689P.pdf | |
![]() | UB2-3NJ-L | UB2-3NJ-L NEC SMD or Through Hole | UB2-3NJ-L.pdf | |
![]() | 54S155DMQB | 54S155DMQB NS CDIP | 54S155DMQB.pdf |