창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBD-112-T-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBD-112-T-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBD-112-T-A | |
관련 링크 | BBD-11, BBD-112-T-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH800VRT123MB63T | 12000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 21 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH800VRT123MB63T.pdf | |
![]() | LMK212AB7106MG-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212AB7106MG-T.pdf | |
![]() | VJ0805D6R2BLBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLBAC.pdf | |
![]() | TC74A1-3.3VCTTRG | TC74A1-3.3VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC74A1-3.3VCTTRG.pdf | |
![]() | LM8337D2T | LM8337D2T NS SMD or Through Hole | LM8337D2T.pdf | |
![]() | W79E64 | W79E64 WINBOND SMD or Through Hole | W79E64.pdf | |
![]() | 4609H-101-153 | 4609H-101-153 BOURNS DIP | 4609H-101-153.pdf | |
![]() | 2SK2834 | 2SK2834 FUJI TO-3P | 2SK2834.pdf | |
![]() | 578X1G48S502SA | 578X1G48S502SA HONEYWELL SMD or Through Hole | 578X1G48S502SA.pdf | |
![]() | TD27C16M-35 | TD27C16M-35 INTEL/REI DIP | TD27C16M-35.pdf | |
![]() | SIL169CT/100 | SIL169CT/100 ORIGINAL TQFP | SIL169CT/100.pdf | |
![]() | S-83C154TML-25 | S-83C154TML-25 MHS PLCC44 | S-83C154TML-25.pdf |