창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBCL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBCL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBCL | |
관련 링크 | BB, BBCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CKR.pdf | |
![]() | HS75 5R F | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 75W | HS75 5R F.pdf | |
![]() | AR0805FR-0727RL | RES SMD 27 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0727RL.pdf | |
![]() | AF164-FR-07442KL | RES ARRAY 4 RES 442K OHM 1206 | AF164-FR-07442KL.pdf | |
![]() | D75P402GB | D75P402GB NEC QFP | D75P402GB.pdf | |
![]() | C2012C0G1E153JT000N | C2012C0G1E153JT000N Tdk SMD or Through Hole | C2012C0G1E153JT000N.pdf | |
![]() | 0000038R2113 | 0000038R2113 IBM BGA | 0000038R2113.pdf | |
![]() | M252512 | M252512 CRYDOM SMD or Through Hole | M252512.pdf | |
![]() | 1335047A | 1335047A AE SMD or Through Hole | 1335047A.pdf | |
![]() | B65888C1512T1 | B65888C1512T1 Epcos SMD or Through Hole | B65888C1512T1.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3244DGYRG4 | SN74CB3Q3244DGYRG4 TI TSSOP | SN74CB3Q3244DGYRG4.pdf |