창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBC5575M-NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBC5575M-NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBC5575M-NXP | |
| 관련 링크 | BBC5575, BBC5575M-NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F23CET | 33MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F23CET.pdf | |
![]() | CC4825W1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825W1UH.pdf | |
![]() | AMD8132BLCT | AMD8132BLCT AMD BGA | AMD8132BLCT.pdf | |
![]() | HPM8205A | HPM8205A HPM TSSOP8 | HPM8205A.pdf | |
![]() | 16R1A10M | 16R1A10M IR TO-48 | 16R1A10M.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676C | XCV400E-8FG676C XILINX BGA | XCV400E-8FG676C.pdf | |
![]() | M378T3253FG0-CCC | M378T3253FG0-CCC Samsung SMD or Through Hole | M378T3253FG0-CCC.pdf | |
![]() | BH3868AFH | BH3868AFH TI SOP32 | BH3868AFH.pdf | |
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![]() | MAX502BCN | MAX502BCN MAX DIP | MAX502BCN.pdf | |
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