창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBC5575M-NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBC5575M-NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBC5575M-NXP | |
관련 링크 | BBC5575, BBC5575M-NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXG500VSN332MR30S | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG500VSN332MR30S.pdf | |
![]() | AZ8-1CH-6DE | AZ8-1CH-6DE AMERICANZETTLER AZ8Series6ASPDT | AZ8-1CH-6DE.pdf | |
![]() | CS7168GP-A48 | CS7168GP-A48 CSC DIP-16 | CS7168GP-A48.pdf | |
![]() | MC100EV104FN | MC100EV104FN ON PLCC | MC100EV104FN.pdf | |
![]() | AM29C516AJC | AM29C516AJC AMD PLCC68 | AM29C516AJC.pdf | |
![]() | 26.310.110 | 26.310.110 HANSSCHATZGMB SMD or Through Hole | 26.310.110.pdf | |
![]() | UPC1387C | UPC1387C NEC DIP14 | UPC1387C.pdf | |
![]() | SLSNNGA802TS | SLSNNGA802TS SAMSUNG ROHS | SLSNNGA802TS.pdf | |
![]() | TSL1112RA-221K1R0-T | TSL1112RA-221K1R0-T TDK SMD or Through Hole | TSL1112RA-221K1R0-T.pdf | |
![]() | TLE7276D | TLE7276D Infineon TO252-5 | TLE7276D.pdf | |
![]() | MCP1825-3002E/DC | MCP1825-3002E/DC MICROCHIP SOT223-5 | MCP1825-3002E/DC.pdf | |
![]() | BA1282 | BA1282 ROHM SOP-8 | BA1282.pdf |