창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBBUF600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBBUF600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBBUF600 | |
| 관련 링크 | BBBU, BBBUF600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-14-870-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-870-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | BTB08-600ARG | BTB08-600ARG ST TO-220 | BTB08-600ARG.pdf | |
![]() | TS63Y10K10% | TS63Y10K10% Vishay SMD or Through Hole | TS63Y10K10%.pdf | |
![]() | C1608C0G1H080C | C1608C0G1H080C TDK SMD | C1608C0G1H080C.pdf | |
![]() | TE28F160C3BA-90 | TE28F160C3BA-90 ORIGINAL TSOP | TE28F160C3BA-90.pdf | |
![]() | ADS8405EVM | ADS8405EVM TI SMD or Through Hole | ADS8405EVM.pdf | |
![]() | 24LC03B-I/P | 24LC03B-I/P MICROCHIP PLCC | 24LC03B-I/P.pdf | |
![]() | 2TL1-70 | 2TL1-70 Honeywell SMD or Through Hole | 2TL1-70.pdf | |
![]() | MSM6050CP90-V3185-8 | MSM6050CP90-V3185-8 QUALCOMM BGA | MSM6050CP90-V3185-8.pdf | |
![]() | FSQ510==Fairchild | FSQ510==Fairchild ORIGINAL DIP-8 | FSQ510==Fairchild.pdf | |
![]() | HFC-2012C-3N3S | HFC-2012C-3N3S JARO SMD | HFC-2012C-3N3S.pdf |