창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBAM | |
| 관련 링크 | BB, BBAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0712K1L.pdf | |
![]() | Y008923K7000TP1R | RES 23.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008923K7000TP1R.pdf | |
![]() | L5A8048 | L5A8048 ALCATEL PLCC68 | L5A8048.pdf | |
![]() | TISP4240L3AJR | TISP4240L3AJR Bourns DO-214AC | TISP4240L3AJR.pdf | |
![]() | 6535101000 | 6535101000 KRONE SMD or Through Hole | 6535101000.pdf | |
![]() | SC14402DVJG | SC14402DVJG NS QFP | SC14402DVJG.pdf | |
![]() | ADC0186CCN | ADC0186CCN NSC SMD or Through Hole | ADC0186CCN.pdf | |
![]() | MC33167T(TV) | MC33167T(TV) ON TO-220 | MC33167T(TV).pdf | |
![]() | X25F064VE | X25F064VE XICOR SSOP-20 | X25F064VE.pdf | |
![]() | 216QMAKA11FG | 216QMAKA11FG ATI BGA | 216QMAKA11FG.pdf | |
![]() | SLAG9 | SLAG9 Intel BGA | SLAG9.pdf | |
![]() | WR-L16PB-VF-1-E1500 | WR-L16PB-VF-1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-L16PB-VF-1-E1500.pdf |