창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBA5670003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BB Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | BB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.059"(1.50mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBA5670003 | |
| 관련 링크 | BBA567, BBA5670003 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D5623V | RES SMD 562K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5623V.pdf | |
![]() | PFC10-56RF1 | RES SMD 56 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-56RF1.pdf | |
![]() | MPC8247ZQTMFA | MPC8247ZQTMFA FREESCALE BGA | MPC8247ZQTMFA.pdf | |
![]() | 38720-6306 | 38720-6306 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-6306.pdf | |
![]() | 351-4956 | 351-4956 ORIGINAL QFP | 351-4956.pdf | |
![]() | SKM100GB128DE | SKM100GB128DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM100GB128DE.pdf | |
![]() | MLZ1608MRR10JTC00 | MLZ1608MRR10JTC00 TDK SMD | MLZ1608MRR10JTC00.pdf | |
![]() | 50-0002-00 | 50-0002-00 SpectraLink QFP-100P | 50-0002-00.pdf | |
![]() | B78417A1765A 3 | B78417A1765A 3 EPCOS SMD or Through Hole | B78417A1765A 3.pdf | |
![]() | MM1592FFBEG (pb) | MM1592FFBEG (pb) MITSUMI SOP-8 | MM1592FFBEG (pb).pdf | |
![]() | AD960-30 | AD960-30 COSEL SMD or Through Hole | AD960-30.pdf | |
![]() | 2SA1797 T100Q SOT89-AG P | 2SA1797 T100Q SOT89-AG P ROHM SMD or Through Hole | 2SA1797 T100Q SOT89-AG P.pdf |