창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBA5070003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BB Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | BB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.059"(1.50mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBA5070003 | |
| 관련 링크 | BBA507, BBA5070003 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | V53C16258SHT50 | V53C16258SHT50 MVC TSOP44 | V53C16258SHT50.pdf | |
![]() | LM11N/CN | LM11N/CN NS DIP-8 | LM11N/CN.pdf | |
![]() | SMD-K2L | SMD-K2L synergymwave SMD or Through Hole | SMD-K2L.pdf | |
![]() | ADS1247IPW | ADS1247IPW TI TSSOP 20 | ADS1247IPW.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504-I | DSPIC33FJ16GS504-I MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ16GS504-I.pdf | |
![]() | MUAA2K80-30QGI | MUAA2K80-30QGI MUSIC SMD or Through Hole | MUAA2K80-30QGI.pdf | |
![]() | DM11327E2 | DM11327E2 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11327E2.pdf | |
![]() | 4374040 | 4374040 HAR DIP14 | 4374040.pdf | |
![]() | FH2622 | FH2622 NUTUNE SMD or Through Hole | FH2622.pdf | |
![]() | TISP4300H4BJ | TISP4300H4BJ pi SMD or Through Hole | TISP4300H4BJ.pdf | |
![]() | D20XB | D20XB ORIGINAL SIP4 | D20XB.pdf | |
![]() | atastk512ek1ind | atastk512ek1ind atm SMD or Through Hole | atastk512ek1ind.pdf |