창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BBA3300011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | BB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 133.33MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.059"(1.50mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BBA3300011 | |
관련 링크 | BBA330, BBA3300011 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | CC0805KRX5R6BB105 | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX5R6BB105.pdf | |
![]() | VJ0402D200MXAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200MXAAJ.pdf | |
![]() | ABM3B-18.432MHZ-10-B-1-U-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-18.432MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | UT-1640K-TT-2-R | ULTRASONIC TRANSMITTER 20VRMS | UT-1640K-TT-2-R.pdf | |
![]() | NDIR-04ST | NDIR-04ST APEM ORIGINAL | NDIR-04ST.pdf | |
![]() | CAT28C64BR | CAT28C64BR CSI SOP | CAT28C64BR.pdf | |
![]() | M80C64JC | M80C64JC EPSON SMD | M80C64JC.pdf | |
![]() | CA3085A3 | CA3085A3 HARRIS SMD or Through Hole | CA3085A3.pdf | |
![]() | P027QH12EK | P027QH12EK WES SMD or Through Hole | P027QH12EK.pdf | |
![]() | PIC16C54/JW-S1 | PIC16C54/JW-S1 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54/JW-S1.pdf | |
![]() | k9f5608qocdh | k9f5608qocdh SAMSUNG SMD or Through Hole | k9f5608qocdh.pdf | |
![]() | ST24C16CM1 | ST24C16CM1 SGS SMD or Through Hole | ST24C16CM1.pdf |