창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB93D0145 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB93D0145 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB93D0145 | |
관련 링크 | BB93D, BB93D0145 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR0603-FX-1153ELF | RES SMD 115K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1153ELF.pdf | |
![]() | 3110PS-12W-B30 | 3110PS-12W-B30 BUSSMANN SMD or Through Hole | 3110PS-12W-B30.pdf | |
![]() | SSN-121CAT | SSN-121CAT MITSUMI SMD or Through Hole | SSN-121CAT.pdf | |
![]() | 2722DH | 2722DH ORIGINAL QFP | 2722DH.pdf | |
![]() | M502-42T | M502-42T TI SSOP | M502-42T.pdf | |
![]() | 30H8002B-01M | 30H8002B-01M HTC BGA | 30H8002B-01M.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC304-I/PT | DSPIC33FJ16MC304-I/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC304-I/PT.pdf | |
![]() | LTCVR#PBF | LTCVR#PBF LINEAR MSOP | LTCVR#PBF.pdf | |
![]() | PNX1701EH/G | PNX1701EH/G NXP BGA | PNX1701EH/G.pdf | |
![]() | LM3S1J11-IBZ50-C1T | LM3S1J11-IBZ50-C1T TI SMD or Through Hole | LM3S1J11-IBZ50-C1T.pdf |