창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB909 PHI 0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB909 PHI 0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB909 PHI 0805 | |
관련 링크 | BB909 PH, BB909 PHI 0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ149M151GAJWE | 150pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M151GAJWE.pdf | |
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![]() | BC857C B5000 | BC857C B5000 INFINEON SOT-23 | BC857C B5000.pdf | |
![]() | 1N5019 | 1N5019 ON 5W | 1N5019.pdf | |
![]() | DTIG3/4G | DTIG3/4G ORIGINAL SMD or Through Hole | DTIG3/4G.pdf | |
![]() | AS0A126-S8 | AS0A126-S8 Foxconn N A | AS0A126-S8.pdf | |
![]() | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N.pdf |