창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC79 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB867 | |
관련 링크 | BB8, BB867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PMEG1201AESFYL | DIODE SCHOTTKY 12V 0.1A SOD962 | PMEG1201AESFYL.pdf | |
![]() | UG8ATHE3/45 | DIODE GEN PURP 50V 8A TO220AC | UG8ATHE3/45.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC30K1 | RES SMD 30.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC30K1.pdf | |
![]() | MAX2108CEG | MAX2108CEG MAXIM QSOP24 | MAX2108CEG.pdf | |
![]() | MCM62940 | MCM62940 MOT PLCC | MCM62940.pdf | |
![]() | DFYJR847CR941KHD | DFYJR847CR941KHD MURATA SMD or Through Hole | DFYJR847CR941KHD.pdf | |
![]() | TSM-105-01-T-DV | TSM-105-01-T-DV SAMTEC CONNUNSHROUDEDHEAD | TSM-105-01-T-DV.pdf | |
![]() | T391J107M010AS | T391J107M010AS KEMET DIP | T391J107M010AS.pdf | |
![]() | 900-11095-1 | 900-11095-1 BOEING SOP | 900-11095-1.pdf | |
![]() | OPA735AIDBVTG4 | OPA735AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA735AIDBVTG4.pdf | |
![]() | XCV600-6BG560 | XCV600-6BG560 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV600-6BG560.pdf | |
![]() | CY7C1020CV33-12AC | CY7C1020CV33-12AC CYPRESS TSSOP | CY7C1020CV33-12AC.pdf |