창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB867-02VE7902/Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB867-02VE7902/Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB867-02VE7902/Y | |
관련 링크 | BB867-02V, BB867-02VE7902/Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065C563K4T4A | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C563K4T4A.pdf | |
![]() | B82498F3101J | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 280 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3101J.pdf | |
![]() | RE0805FRE07150RL | RES SMD 150 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07150RL.pdf | |
![]() | AT0402BRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0766R5L.pdf | |
![]() | PAT1206E5622BST1 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E5622BST1.pdf | |
![]() | LGK2D182MEHD | LGK2D182MEHD NICHICON DIP | LGK2D182MEHD.pdf | |
![]() | TDA8375AH/N3 | TDA8375AH/N3 PHI QFP-64 | TDA8375AH/N3.pdf | |
![]() | PCF2100 | PCF2100 PHILPS SOP | PCF2100.pdf | |
![]() | NRSX682M6.3V12.5X40T | NRSX682M6.3V12.5X40T NIC DIP | NRSX682M6.3V12.5X40T.pdf | |
![]() | ASD05-12S12 | ASD05-12S12 ASTRODYNE DIP5 | ASD05-12S12.pdf | |
![]() | 382LX153M050A042+D | 382LX153M050A042+D CORNELL SMD or Through Hole | 382LX153M050A042+D.pdf | |
![]() | MAX3681EAG-T | MAX3681EAG-T MAXIM TSSOP-24 | MAX3681EAG-T.pdf |