창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB864 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB864 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB864 | |
관련 링크 | BB8, BB864 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805T104J5RALTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T104J5RALTU.pdf | ||
K681K15X7RL5UH5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681K15X7RL5UH5.pdf | ||
VJ0805D111GLAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GLAAJ.pdf | ||
MKP385230125JDI2B0 | 3000pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385230125JDI2B0.pdf | ||
SM8221 | SM8221 NPC SMD or Through Hole | SM8221.pdf | ||
DAP803 · | DAP803 · ROHM SMD or Through Hole | DAP803 ·.pdf | ||
HCT74 | HCT74 TI SOP-3.9-14P | HCT74.pdf | ||
IX619PA | IX619PA SHARP DIP | IX619PA.pdf | ||
1612-CBA(51) | 1612-CBA(51) HIROSE SMD or Through Hole | 1612-CBA(51).pdf | ||
SB80C188EC25 | SB80C188EC25 INTEL SQFP | SB80C188EC25.pdf | ||
HFC-2520C-47NJ | HFC-2520C-47NJ JARO SMD | HFC-2520C-47NJ.pdf |