창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB835 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB835 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB835 NOPB | |
| 관련 링크 | BB835 , BB835 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9BLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLBAP.pdf | |
![]() | Y92B-A250 | Heat Sink G3NA Series | Y92B-A250.pdf | |
![]() | OJ-SH-124HMF | OJ-SH-124HMF OEG SMD or Through Hole | OJ-SH-124HMF.pdf | |
![]() | MH3861 | MH3861 ID DIP | MH3861.pdf | |
![]() | SLB9635TT1.2 C | SLB9635TT1.2 C INF TW31 | SLB9635TT1.2 C.pdf | |
![]() | 908-8MM | 908-8MM BIV SMD or Through Hole | 908-8MM.pdf | |
![]() | FA7110P | FA7110P FUJIELEC DIP | FA7110P.pdf | |
![]() | CLP-3D6 | CLP-3D6 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-3D6.pdf | |
![]() | 4BMI301A | 4BMI301A ORIGINAL 300OHM | 4BMI301A.pdf | |
![]() | AP8012(chipown) | AP8012(chipown) ORIGINAL DIP8 | AP8012(chipown).pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FL(X700) | 216CPIAKA13FL(X700) ATI BGA | 216CPIAKA13FL(X700).pdf | |
![]() | DL106 | DL106 DL SMD | DL106.pdf |