창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB814/1-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB814/1-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB814/1-GS08 | |
관련 링크 | BB814/1, BB814/1-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RKF64R9X | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF64R9X.pdf | |
![]() | RC0201JR-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-071R8L.pdf | |
![]() | RG1608P-1133-W-T5 | RES SMD 113KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1133-W-T5.pdf | |
![]() | SP8714MP | SP8714MP MITEL SOP | SP8714MP.pdf | |
![]() | EL357(A)(TA)-G | EL357(A)(TA)-G EVERLIG SOP4 | EL357(A)(TA)-G.pdf | |
![]() | CM1084-2.5 | CM1084-2.5 ORIGINAL TO220 | CM1084-2.5.pdf | |
![]() | EI381890J | EI381890J AKI SIP10 | EI381890J.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC75000 | K4S641632K-UC75000 SAMSUNG TSSOP | K4S641632K-UC75000.pdf | |
![]() | MPC9850VF | MPC9850VF IDT 100MAPBGA | MPC9850VF.pdf | |
![]() | K2-BW3+ | K2-BW3+ MINI SMD or Through Hole | K2-BW3+.pdf | |
![]() | 9652108 | 9652108 Molex SMD or Through Hole | 9652108.pdf |