창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB814/1-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB814/1-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB814/1-GS08 | |
| 관련 링크 | BB814/1, BB814/1-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211939229E3 | 22µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 5.8 Ohm @ 100Hz 4000 Hrs @ 125°C | MAL211939229E3.pdf | |
![]() | CW010R6190KE73 | RES 0.619 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R6190KE73.pdf | |
![]() | 8713JP | 8713JP ORIGINAL DIP28 | 8713JP.pdf | |
![]() | EP10HY03-TE85R | EP10HY03-TE85R NIEC SOD-123 | EP10HY03-TE85R.pdf | |
![]() | B1215 | B1215 SANYO TO251 | B1215.pdf | |
![]() | K4F160812C-FL50 | K4F160812C-FL50 SAMSUNG TSOP | K4F160812C-FL50.pdf | |
![]() | CD8408DK/01,118 | CD8408DK/01,118 NXP SMD or Through Hole | CD8408DK/01,118.pdf | |
![]() | ISPLSI5256VE-25LF256-100I | ISPLSI5256VE-25LF256-100I LATTICE BGA | ISPLSI5256VE-25LF256-100I.pdf | |
![]() | 80F216 | 80F216 ST SMD or Through Hole | 80F216.pdf | |
![]() | A3B-20PA-2DS(71) | A3B-20PA-2DS(71) HRS SMD or Through Hole | A3B-20PA-2DS(71).pdf | |
![]() | GRM2165C1H561JD01D | GRM2165C1H561JD01D ORIGINAL SMD | GRM2165C1H561JD01D.pdf | |
![]() | NQ82003MCH(QF68)ES | NQ82003MCH(QF68)ES INTEL SMD or Through Hole | NQ82003MCH(QF68)ES.pdf |