창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB814-1-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB814-1-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB814-1-GS08 | |
관련 링크 | BB814-1, BB814-1-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ681M180J032 | SNAPMOUNTS | 380LQ681M180J032.pdf | |
![]() | VJ0805D181FLAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181FLAAJ.pdf | |
![]() | S912XDT384J1CALR. | S912XDT384J1CALR. Freescal QFP | S912XDT384J1CALR..pdf | |
![]() | ZIVA-4.1-B0 | ZIVA-4.1-B0 LSI QFP | ZIVA-4.1-B0.pdf | |
![]() | BZX70-C10 | BZX70-C10 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX70-C10.pdf | |
![]() | XC17S30APD8I | XC17S30APD8I XILINX SMD or Through Hole | XC17S30APD8I.pdf | |
![]() | 43045-1613 | 43045-1613 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1613.pdf | |
![]() | BAV302_R1_10001 | BAV302_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV302_R1_10001.pdf | |
![]() | ADZB | ADZB max 5 SOT-23 | ADZB.pdf | |
![]() | CFR1/2WS470E | CFR1/2WS470E N/A SMD or Through Hole | CFR1/2WS470E.pdf | |
![]() | 3LS14250(004699) | 3LS14250(004699) SAFT SMD or Through Hole | 3LS14250(004699).pdf | |
![]() | XB2208-2GB | XB2208-2GB ST SMD or Through Hole | XB2208-2GB.pdf |