창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804-GS08 | |
| 관련 링크 | BB804-, BB804-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385410160JKM2T0 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385410160JKM2T0.pdf | |
![]() | ASTMHTE-100.000MHZ-AR-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-100.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | 103R-222F | 2.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 103R-222F.pdf | |
![]() | LG8993-28B | LG8993-28B INF DIP-42 | LG8993-28B.pdf | |
![]() | T323B335K025AS | T323B335K025AS KEMET SMD or Through Hole | T323B335K025AS.pdf | |
![]() | OPA333AMDCKREP TEL:82766440 | OPA333AMDCKREP TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | OPA333AMDCKREP TEL:82766440.pdf | |
![]() | 64YR200K | 64YR200K bi 50tube | 64YR200K.pdf | |
![]() | MPSC8101M1375F | MPSC8101M1375F MOTOROLA BGA | MPSC8101M1375F.pdf | |
![]() | BB147,115 | BB147,115 NXP SMD or Through Hole | BB147,115.pdf | |
![]() | SD9L3.3ST5G | SD9L3.3ST5G ON SMD or Through Hole | SD9L3.3ST5G.pdf | |
![]() | UC2525BDWG4 | UC2525BDWG4 TI/BB N A | UC2525BDWG4.pdf | |
![]() | LXCL-PWM1-10A0 | LXCL-PWM1-10A0 LUMILEDS SMDLED | LXCL-PWM1-10A0.pdf |