창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804-3GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804-3GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804-3GS08 | |
| 관련 링크 | BB804-, BB804-3GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H1R9CA16D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H1R9CA16D.pdf | |
![]() | TSB43DA42GHCR | TSB43DA42GHCR TI BGA | TSB43DA42GHCR.pdf | |
![]() | SHC298AP | SHC298AP BB DIP | SHC298AP.pdf | |
![]() | EB-SAM3S4C | EB-SAM3S4C EMBEST SMD or Through Hole | EB-SAM3S4C.pdf | |
![]() | XCS40XL3PQ240C | XCS40XL3PQ240C XILINX QFP | XCS40XL3PQ240C.pdf | |
![]() | SZ1530 | SZ1530 EIC SMA | SZ1530.pdf | |
![]() | 70437-111lf | 70437-111lf fci-elx SMD or Through Hole | 70437-111lf.pdf | |
![]() | XF2H-4014-1 | XF2H-4014-1 Omron SMD or Through Hole | XF2H-4014-1.pdf | |
![]() | 08B1-1AB2100 | 08B1-1AB2100 RALINK RT3070L | 08B1-1AB2100.pdf | |
![]() | TL8849P | TL8849P TOSHIBA DIP16 | TL8849P.pdf | |
![]() | MIP0124Y | MIP0124Y PANASONIC SOT-263 | MIP0124Y.pdf |