창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804-3 FM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804-3 FM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804-3 FM3 | |
| 관련 링크 | BB804-, BB804-3 FM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 184393J250RBA-F | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) | 184393J250RBA-F.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q0-0000-0000LT350 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Cool 6200K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q0-0000-0000LT350.pdf | |
![]() | BF64abT | BF64abT ORIGINAL SMD or Through Hole | BF64abT.pdf | |
![]() | TLV32OAIC23BRHDR | TLV32OAIC23BRHDR TI SMD | TLV32OAIC23BRHDR.pdf | |
![]() | W27E257/P-10 | W27E257/P-10 WINBOND SMD or Through Hole | W27E257/P-10.pdf | |
![]() | CD4051AF | CD4051AF HAR DIP | CD4051AF.pdf | |
![]() | MCP3221A5T-I/OT(GADM) | MCP3221A5T-I/OT(GADM) MICROCHIP SOT23-5P | MCP3221A5T-I/OT(GADM).pdf | |
![]() | BC860C,215 | BC860C,215 NXP SMD or Through Hole | BC860C,215.pdf | |
![]() | GS1GW_ R2 _10001 | GS1GW_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | GS1GW_ R2 _10001.pdf | |
![]() | 2SB1407-L-D | 2SB1407-L-D HIT TO-251 | 2SB1407-L-D.pdf | |
![]() | L80227 | L80227 LSI TQFP64 | L80227.pdf | |
![]() | ISO122JPG4 | ISO122JPG4 TI DIP8 | ISO122JPG4.pdf |