창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804-3(FS3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804-3(FS3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804-3(FS3) | |
| 관련 링크 | BB804-3, BB804-3(FS3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 027602.5M | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC RAD | 027602.5M.pdf | |
![]() | 4922-49K | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 71mA 74 Ohm Max 2-SMD | 4922-49K.pdf | |
![]() | IM4A31286455VC7VI | IM4A31286455VC7VI LATTICE SMD or Through Hole | IM4A31286455VC7VI.pdf | |
![]() | ST180S15P | ST180S15P SIS SMD or Through Hole | ST180S15P.pdf | |
![]() | M93C46-BN6 | M93C46-BN6 ST DIP8 | M93C46-BN6.pdf | |
![]() | XCV300EFG256 | XCV300EFG256 XILINX BGA | XCV300EFG256.pdf | |
![]() | XCS40XL-4PQ208Q | XCS40XL-4PQ208Q XILINX SMD | XCS40XL-4PQ208Q.pdf | |
![]() | T351B475K016AT | T351B475K016AT KEMET SMD or Through Hole | T351B475K016AT.pdf | |
![]() | DZAC000208/HD6437041P16F | DZAC000208/HD6437041P16F MGCS PQFP-144P | DZAC000208/HD6437041P16F.pdf | |
![]() | RTB8K048 | RTB8K048 ORIGINAL DIP | RTB8K048.pdf | |
![]() | AS1222 | AS1222 ASIC SOP20 | AS1222.pdf | |
![]() | MMC01-C49 | MMC01-C49 Panasonic EVALBOARD | MMC01-C49.pdf |