창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB75070001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | BB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.059"(1.50mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB75070001 | |
관련 링크 | BB7507, BB75070001 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
FK18C0G1H060D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H060D.pdf | ||
BC858CLT1G | TRANS PNP 30V 0.1A SOT23 | BC858CLT1G.pdf | ||
W2111-237RFI | W2111-237RFI WELWYN SMD or Through Hole | W2111-237RFI.pdf | ||
M5156YM | M5156YM MIC SOP-8 | M5156YM.pdf | ||
S1G-13-F-89 | S1G-13-F-89 DIODES SMD or Through Hole | S1G-13-F-89.pdf | ||
ltc691csw-pbf | ltc691csw-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc691csw-pbf.pdf | ||
R12-180S15P | R12-180S15P RECOM SMD or Through Hole | R12-180S15P.pdf | ||
PF1015UDF12-RTK/H | PF1015UDF12-RTK/H KEC 1800R | PF1015UDF12-RTK/H.pdf | ||
MC74HC4002FEL | MC74HC4002FEL MOT SOP5.2 | MC74HC4002FEL.pdf | ||
UM5K1N | UM5K1N ROHM SOT353 | UM5K1N .pdf | ||
1374465-1 | 1374465-1 Tyco con | 1374465-1.pdf | ||
RM30DZ/CZ-24 | RM30DZ/CZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30DZ/CZ-24.pdf |