창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB729SPAIR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB729SPAIR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB729SPAIR | |
| 관련 링크 | BB729S, BB729SPAIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DLW5BTM501SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500 Ohm @ 100MHz 4A DCR 27 mOhm | DLW5BTM501SQ2L.pdf | |
![]() | FVT20020E100R0JE | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 225W | FVT20020E100R0JE.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2670C | RES SMD 267 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2670C.pdf | |
![]() | AD7229ARU | AD7229ARU AD SMD or Through Hole | AD7229ARU.pdf | |
![]() | F731745AGGZ | F731745AGGZ TI BGA4545 | F731745AGGZ.pdf | |
![]() | 2SA1881-6-TB | 2SA1881-6-TB BABCFP-E 2SB1121S-TD-E | 2SA1881-6-TB.pdf | |
![]() | MCRF200-I/PXXX | MCRF200-I/PXXX microchip dip sop | MCRF200-I/PXXX.pdf | |
![]() | LMRX3JBA-085FR | LMRX3JBA-085FR RATA BGA | LMRX3JBA-085FR.pdf | |
![]() | 06036D475KAT1A | 06036D475KAT1A AVX SMD | 06036D475KAT1A.pdf | |
![]() | lm2990s-15-nopb | lm2990s-15-nopb nsc SMD or Through Hole | lm2990s-15-nopb.pdf | |
![]() | TDA5930 | TDA5930 SIEMENS DIP | TDA5930.pdf |