창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB689-02V E7902 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB689-02V E7902 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB689-02V E7902 | |
관련 링크 | BB689-02V, BB689-02V E7902 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CT-1040 | TRANS CURR SENSE 1:1000 40A | CT-1040.pdf | |
![]() | S0402-6N8F3C | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8F3C.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2370X | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2370X.pdf | |
![]() | 21479674 | 21479674 ST PLCC-44 | 21479674.pdf | |
![]() | ADC1006S070H | ADC1006S070H NXP 44-MQFP | ADC1006S070H.pdf | |
![]() | K4X1GA53PE-XGC3ES | K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA | K4X1GA53PE-XGC3ES.pdf | |
![]() | KDS160-RTK/P L | KDS160-RTK/P L KEC SOD323 | KDS160-RTK/P L.pdf | |
![]() | BCR116L3 E6327 BGA-WG PB-FREE | BCR116L3 E6327 BGA-WG PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BCR116L3 E6327 BGA-WG PB-FREE.pdf | |
![]() | M58671P | M58671P MIT DIP-40 | M58671P.pdf | |
![]() | MC56804AFN25 | MC56804AFN25 MOTOROLA PLCC | MC56804AFN25.pdf | |
![]() | ILQ66-1-X006 | ILQ66-1-X006 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X006.pdf |