창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB664 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB664 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD423 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB664 NOPB | |
관련 링크 | BB664 , BB664 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-RVB1H152M | 1500pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVB1H152M.pdf | ||
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MKP1847510444P2 | 1µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.618" W (41.50mm x 15.70mm) | MKP1847510444P2.pdf | ||
2-1437459-4 | RELAY TIME DELAY | 2-1437459-4.pdf | ||
CRCW06034R02FNTA | RES SMD 4.02 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R02FNTA.pdf | ||
MAX2240EBL-T | RF Amplifier IC 802.11 FHSS WLAN, Bluetooth 2.4GHz ~ 2.5GHz 9-UCSP (3x3) | MAX2240EBL-T.pdf | ||
BBNN | BBNN DO SOT23-5 | BBNN.pdf | ||
BX-T150 | BX-T150 INTEL SMD or Through Hole | BX-T150.pdf | ||
ND74HCT241RE | ND74HCT241RE MT DIP | ND74HCT241RE.pdf | ||
65-1160 | 65-1160 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1160.pdf |