창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB639 E6700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB639 E6700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB639 E6700 | |
관련 링크 | BB639 , BB639 E6700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLL216R71C104MA01L | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL216R71C104MA01L.pdf | |
![]() | VJ0402D2R4CXCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4CXCAC.pdf | |
![]() | MKP385410016JD02W0 | 0.1µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385410016JD02W0.pdf | |
![]() | MB89485LA-G-241-CHIP-CN | MB89485LA-G-241-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485LA-G-241-CHIP-CN.pdf | |
![]() | PDZ43B | PDZ43B NXP SOD-323 | PDZ43B.pdf | |
![]() | HYB25DC512160CF-5 | HYB25DC512160CF-5 QIMONDA BGA | HYB25DC512160CF-5.pdf | |
![]() | tpme476k035r006 | tpme476k035r006 avx SMD or Through Hole | tpme476k035r006.pdf | |
![]() | 2SD1207T-AE-E | 2SD1207T-AE-E SANYO SMD or Through Hole | 2SD1207T-AE-E.pdf | |
![]() | 7516030204 | 7516030204 BERG SMD or Through Hole | 7516030204.pdf | |
![]() | MCI1812-R56-MTW | MCI1812-R56-MTW RCD SMD | MCI1812-R56-MTW.pdf | |
![]() | M38034M8H | M38034M8H MIT QFP | M38034M8H.pdf | |
![]() | PST3556UR | PST3556UR MITSUMI SOT343 | PST3556UR.pdf |