창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Bx600 Series Product Brief Bx600 Series User Guide Bx600, DVK-BL600 Product Brief | |
| 주요제품 | Bx600 Breakout Boards | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BL600 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | BB600-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BB600 | |
| 관련 링크 | BB6, BB600 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | ASFL3-30.000MHZ-EK-T | 30MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 10mA Enable/Disable | ASFL3-30.000MHZ-EK-T.pdf | |
![]() | RWM06223900JA15E1 | RES WIREWOUND 390 OHM 7W | RWM06223900JA15E1.pdf | |
![]() | cstcc3.6864m | cstcc3.6864m MURATA SMD or Through Hole | cstcc3.6864m.pdf | |
![]() | CMP02Z/883C | CMP02Z/883C PMI CDIP-8 | CMP02Z/883C.pdf | |
![]() | AD7125KST140 | AD7125KST140 AD QFP | AD7125KST140.pdf | |
![]() | 4561A | 4561A N/A SOP8 | 4561A.pdf | |
![]() | VP21742-2E | VP21742-2E PHILIPS SMD or Through Hole | VP21742-2E.pdf | |
![]() | HYWD16162B | HYWD16162B PMC BULKBGA | HYWD16162B.pdf | |
![]() | TDA5820 | TDA5820 SIEMENS DIP | TDA5820.pdf | |
![]() | TA7644P | TA7644P TOSHIBA DIP | TA7644P.pdf | |
![]() | PS-170-BT | PS-170-BT MISAKI SMD or Through Hole | PS-170-BT.pdf | |
![]() | R4050060 | R4050060 POWEREX SMD or Through Hole | R4050060.pdf |