창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Bx600 Series Product Brief Bx600 Series User Guide Bx600, DVK-BL600 Product Brief | |
| 주요제품 | Bx600 Breakout Boards | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BL600 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | BB600-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BB600 | |
| 관련 링크 | BB6, BB600 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237041153 | 0.015µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237041153.pdf | |
![]() | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND | 29.9999MHz ±50ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 29.9999M-H0: ROHS FUND.pdf | |
![]() | CDRH2D11BHPHF-100PC | 10µH Shielded Inductor 520mA 552.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D11BHPHF-100PC.pdf | |
![]() | WSL0603R0400FEA18 | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/5W 0603 | WSL0603R0400FEA18.pdf | |
![]() | HRG3216P-5900-B-T5 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5900-B-T5.pdf | |
![]() | D431000AGU-B12-9KH | D431000AGU-B12-9KH NEC TSOP | D431000AGU-B12-9KH.pdf | |
![]() | YM3618 | YM3618 YAMAHA QFP | YM3618.pdf | |
![]() | ME6206A34PG | ME6206A34PG ME SOT89 | ME6206A34PG.pdf | |
![]() | 3DG408 | 3DG408 CHINA SMD or Through Hole | 3DG408.pdf | |
![]() | DG301BP | DG301BP SI SMD or Through Hole | DG301BP.pdf | |
![]() | 893D106X010C2TE3 | 893D106X010C2TE3 VISHAY SMD | 893D106X010C2TE3.pdf | |
![]() | CC1-250V68K | CC1-250V68K HD SMD or Through Hole | CC1-250V68K.pdf |