창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB591 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB591 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB591 | |
관련 링크 | BB5, BB591 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0LGR008.U | FUSE CARTRIDGE 8A 300VAC NON STD | 0LGR008.U.pdf | ||
HBO-80 | BUSS ONE TIME FUSE | HBO-80.pdf | ||
CRCW25126R65FNTG | RES SMD 6.65 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25126R65FNTG.pdf | ||
TNPW120668K0BEEA | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668K0BEEA.pdf | ||
LTO100FR0470JTE3 | RES 0.047 OHM 100W 5% TO247 | LTO100FR0470JTE3.pdf | ||
MT44H8M32F2GE-15 | MT44H8M32F2GE-15 MICRON BGA | MT44H8M32F2GE-15.pdf | ||
C3-K1.5L | C3-K1.5L MITSUMI SMD | C3-K1.5L.pdf | ||
PCF84C886P | PCF84C886P PHI DIP | PCF84C886P.pdf | ||
MC68606RC12B | MC68606RC12B MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68606RC12B.pdf | ||
LM809M3-3.08(483) | LM809M3-3.08(483) NS SMD or Through Hole | LM809M3-3.08(483).pdf | ||
KPSA1015 | KPSA1015 TDK Onlyoriginal | KPSA1015.pdf | ||
DC-329ZWK4X4 | DC-329ZWK4X4 TI BGA | DC-329ZWK4X4.pdf |