창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB555D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB555D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB555D | |
| 관련 링크 | BB5, BB555D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LC4128V75TN128-101 | LC4128V75TN128-101 LATTICE SMD or Through Hole | LC4128V75TN128-101.pdf | |
![]() | V53C104FP70 | V53C104FP70 MOSEL DIP20 | V53C104FP70.pdf | |
![]() | BUZ71P | BUZ71P NXP/SIE/ST TO-220 | BUZ71P.pdf | |
![]() | T9126H | T9126H ORIGINAL SMD | T9126H.pdf | |
![]() | HBF4019AE | HBF4019AE WU DIP-16 | HBF4019AE.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-3A-Q2-0-03 | XREWHT-L1-3A-Q2-0-03 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-3A-Q2-0-03.pdf | |
![]() | AG82300066 | AG82300066 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG82300066.pdf | |
![]() | UPC3358 | UPC3358 NEC SMD or Through Hole | UPC3358.pdf | |
![]() | U35256A | U35256A TI MSOP8 | U35256A.pdf | |
![]() | AT89LV52-12JC/AT89LS52-16JC | AT89LV52-12JC/AT89LS52-16JC ATMEL PLCC44 | AT89LV52-12JC/AT89LS52-16JC.pdf |