창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB555D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB555D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB555D | |
관련 링크 | BB5, BB555D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y000761K0000B0L | RES 61K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000761K0000B0L.pdf | |
![]() | NSCSNNN015PDUNV | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential 0 mV ~ 155 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSNNN015PDUNV.pdf | |
![]() | DR22F3M-E4* | DR22F3M-E4* Fuji SMD or Through Hole | DR22F3M-E4*.pdf | |
![]() | ICE23LM10-70PC-136 | ICE23LM10-70PC-136 ICE PLCC | ICE23LM10-70PC-136.pdf | |
![]() | MD5650DT-SC-C | MD5650DT-SC-C AMBIENT QFP-100 | MD5650DT-SC-C.pdf | |
![]() | BCM3550KPB | BCM3550KPB BROADCOM BGA | BCM3550KPB.pdf | |
![]() | X9315WMI | X9315WMI INTERSIL MSOP-8 | X9315WMI.pdf | |
![]() | 0547960608+ | 0547960608+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547960608+.pdf |