창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB555 E6700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB555 E6700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB555 E6700 | |
| 관련 링크 | BB555 , BB555 E6700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C224K1RACAUTO | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C224K1RACAUTO.pdf | |
![]() | VJ0603H332KXBAC31 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603H332KXBAC31.pdf | |
![]() | SFC37S25K291B | 25µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC37S25K291B.pdf | |
![]() | DS3614N | DS3614N NS SMD or Through Hole | DS3614N.pdf | |
![]() | R5F364AENFA | R5F364AENFA RENESAS QFP100 | R5F364AENFA.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2-85 | SP6200EM5-L-2-85 SIP Call | SP6200EM5-L-2-85.pdf | |
![]() | 2SD1306ND05TL | 2SD1306ND05TL HITACHI SOT23 | 2SD1306ND05TL.pdf | |
![]() | UC385TDTR-ADJG3 | UC385TDTR-ADJG3 TI SMD or Through Hole | UC385TDTR-ADJG3.pdf | |
![]() | 28440B | 28440B AMP DIP | 28440B.pdf | |
![]() | PRN100141003FBR | PRN100141003FBR CMD SMD | PRN100141003FBR.pdf |