창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB36781 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB36781 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB36781 | |
| 관련 링크 | BB36, BB36781 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43252C5686M | 68µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252C5686M.pdf | |
![]() | RT1206DRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE071K24L.pdf | |
![]() | MCA12060D1232CP500 | RES SMD 12.3KOHM 0.25% 1/4W 1206 | MCA12060D1232CP500.pdf | |
![]() | 85600001009 | 85600001009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85600001009.pdf | |
![]() | TMP86C807NG6BK6 | TMP86C807NG6BK6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86C807NG6BK6.pdf | |
![]() | MOC3080 | MOC3080 FSC DIP6 | MOC3080.pdf | |
![]() | AD9265-105EBZ | AD9265-105EBZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD9265-105EBZ.pdf | |
![]() | MLX559591430 | MLX559591430 MOLEX SMD or Through Hole | MLX559591430.pdf | |
![]() | BZX79-B9V1 | BZX79-B9V1 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B9V1.pdf | |
![]() | BX80562QX6700 | BX80562QX6700 INTEL SMD or Through Hole | BX80562QX6700.pdf | |
![]() | RLZC9397TE11D | RLZC9397TE11D ROHM LL34 | RLZC9397TE11D.pdf | |
![]() | COPCG888-DIH/N | COPCG888-DIH/N NS DIP | COPCG888-DIH/N.pdf |