창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB3656BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB3656BG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB3656BG | |
| 관련 링크 | BB36, BB3656BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKT1813447636R | 0.47µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.571" Dia x 1.240" L (14.50mm x 31.50mm) | MKT1813447636R.pdf | |
|  | CA108AS | CA108AS INTERSIL CAN8 | CA108AS.pdf | |
|  | LR38517 | LR38517 SHARP SMD or Through Hole | LR38517.pdf | |
|  | P1611 | P1611 TI TSSOP | P1611.pdf | |
|  | SE3516 | SE3516 BANANA SO | SE3516.pdf | |
|  | 2MBI100L060 | 2MBI100L060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI100L060.pdf | |
|  | A3012618-1 | A3012618-1 Microsemi CDIP | A3012618-1.pdf | |
|  | VIA5000 | VIA5000 VIA QFP | VIA5000.pdf | |
|  | AD8210WYC-P3 | AD8210WYC-P3 ADI SMD or Through Hole | AD8210WYC-P3.pdf | |
|  | QS3L384P | QS3L384P IDT DIP24 | QS3L384P.pdf | |
|  | T322C395M035AS | T322C395M035AS KEMET SMD or Through Hole | T322C395M035AS.pdf |