창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB35650 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB35650 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB35650 | |
| 관련 링크 | BB35, BB35650 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101451T250AA2A | ALUM-SCREW TERMINAL | 101451T250AA2A.pdf | |
![]() | CQ0603ARNPO9BNR40 | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603ARNPO9BNR40.pdf | |
![]() | CMF552R7400FKEK | RES 2.74 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R7400FKEK.pdf | |
![]() | Y479375R0000F9L | RES 75 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y479375R0000F9L.pdf | |
![]() | MC74LS684N | MC74LS684N MC DIP | MC74LS684N.pdf | |
![]() | LM2663M-SOP8- | LM2663M-SOP8- NS SMD or Through Hole | LM2663M-SOP8-.pdf | |
![]() | U4084B | U4084B TFK SOP | U4084B.pdf | |
![]() | XC2S150EFI256AQT | XC2S150EFI256AQT XILINX BGA | XC2S150EFI256AQT.pdf | |
![]() | F16W62 | F16W62 ORIGINAL SOP | F16W62.pdf | |
![]() | T391G475M050AS | T391G475M050AS KEMET DIP | T391G475M050AS.pdf | |
![]() | RJ23U3BCBT | RJ23U3BCBT ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ23U3BCBT.pdf | |
![]() | TDA11105PS/N3/3/AF2 | TDA11105PS/N3/3/AF2 PHI DIP-64 | TDA11105PS/N3/3/AF2.pdf |