창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB3554BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB3554BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB3554BM | |
관련 링크 | BB35, BB3554BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603BRNPO9BN6R8 | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BN6R8.pdf | |
![]() | GL073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F33CDT.pdf | |
![]() | CX3225GB18432D0HEQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HEQZ1.pdf | |
![]() | TC9404FW | TC9404FW TOSHIBA TSSOP24 | TC9404FW.pdf | |
![]() | 82266810 | 82266810 Molex SMD or Through Hole | 82266810.pdf | |
![]() | 1-CY4636L | 1-CY4636L CYPRESS SMD or Through Hole | 1-CY4636L.pdf | |
![]() | 2376-5985 | 2376-5985 INTEL CDIP | 2376-5985.pdf | |
![]() | BUP-30S | BUP-30S Autonics SMD or Through Hole | BUP-30S.pdf | |
![]() | MLV2012N-3R3C-N | MLV2012N-3R3C-N chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV2012N-3R3C-N.pdf | |
![]() | GM6608-2.5TA3 | GM6608-2.5TA3 GAMMA SMD or Through Hole | GM6608-2.5TA3.pdf | |
![]() | HD6433038MB7F | HD6433038MB7F HIT QFP80 | HD6433038MB7F.pdf | |
![]() | LTC4151IMS#PBF/CM | LTC4151IMS#PBF/CM LT SMD or Through Hole | LTC4151IMS#PBF/CM.pdf |