창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB3500S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB3500S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB3500S | |
관련 링크 | BB35, BB3500S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1121CE1-025.0012B | 25.0012MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE1-025.0012B.pdf | |
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![]() | AM28F256-200PL | AM28F256-200PL ADM DIP32 | AM28F256-200PL.pdf | |
![]() | 1N2546 | 1N2546 IR SMD or Through Hole | 1N2546.pdf | |
![]() | FIN855CGFX | FIN855CGFX FAI BGA | FIN855CGFX.pdf | |
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![]() | FSP2132C38A | FSP2132C38A ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP2132C38A.pdf | |
![]() | IS42S32400A-6TI | IS42S32400A-6TI ISSI TSOP86 | IS42S32400A-6TI.pdf | |
![]() | LM5085QMYX | LM5085QMYX National MINI SOIC EXP PAD | LM5085QMYX.pdf | |
![]() | UPD23C512EG-334 | UPD23C512EG-334 NEC SMD or Through Hole | UPD23C512EG-334.pdf |