창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB302MBW-TR1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB302MBW-TR1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MPAK-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB302MBW-TR1G | |
관련 링크 | BB302MB, BB302MBW-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-6APB683V | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB683V.pdf | |
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![]() | TC74HC164AFN | TC74HC164AFN TOS 3.9MM | TC74HC164AFN.pdf | |
![]() | 187-0144-000 | 187-0144-000 FREESCAL DIP16 | 187-0144-000.pdf | |
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![]() | PMM60002101AB | PMM60002101AB Intel Box | PMM60002101AB.pdf | |
![]() | C21KGKT | C21KGKT LITEON 1206 G | C21KGKT.pdf | |
![]() | M50753-976SP | M50753-976SP MITSUBISHI DIP64 | M50753-976SP.pdf | |
![]() | R24L32F-WE2 | R24L32F-WE2 ROHM SMD or Through Hole | R24L32F-WE2.pdf | |
![]() | AM25LS23DMD | AM25LS23DMD AMD DIPSOP | AM25LS23DMD.pdf |