창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB2887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB2887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB2887 | |
| 관련 링크 | BB2, BB2887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VCAN26A2-03G-E3-08 | TVS DIODE 26.5VWM 50VC SOT23 | VCAN26A2-03G-E3-08.pdf | |
![]() | VS-MBR3035WT-N3 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO247AC | VS-MBR3035WT-N3.pdf | |
![]() | HM71S-0603471LFTR | 470µH Shielded Wirewound Inductor 60mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | HM71S-0603471LFTR.pdf | |
![]() | CMF601R1500FLRE | RES 1.15 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R1500FLRE.pdf | |
![]() | XC540-3BG256C | XC540-3BG256C XILINX BGA | XC540-3BG256C.pdf | |
![]() | LX5503LQ- LF | LX5503LQ- LF MICROSEMI QFN33 | LX5503LQ- LF.pdf | |
![]() | LT1181ACN#PBF | LT1181ACN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1181ACN#PBF.pdf | |
![]() | 2EZ9.1V | 2EZ9.1V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EZ9.1V.pdf | |
![]() | S-24CS08AFJ-TB-1G | S-24CS08AFJ-TB-1G SEIKO SMD or Through Hole | S-24CS08AFJ-TB-1G.pdf | |
![]() | R2303-14 | R2303-14 Harwin SMD or Through Hole | R2303-14.pdf | |
![]() | MB3769PF | MB3769PF FUJITTSU SOP | MB3769PF.pdf |