창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB221 | |
| 관련 링크 | BB2, BB221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 350BXC15MEFCUA10X20 | 15µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 350BXC15MEFCUA10X20.pdf | |
![]() | LD031A150GAB2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A150GAB2A.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3122QGT5 | RES SMD 31.2KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3122QGT5.pdf | |
![]() | 72V8980PV | 72V8980PV IDT SMD or Through Hole | 72V8980PV.pdf | |
![]() | XLS2865AP | XLS2865AP SAMSUNG DIP | XLS2865AP.pdf | |
![]() | DTA123YK/52 | DTA123YK/52 ROHM SOT-23 | DTA123YK/52.pdf | |
![]() | SCH5027D | SCH5027D SMSC SMD or Through Hole | SCH5027D.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09HQ304C | XC4085XLA-09HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-09HQ304C.pdf | |
![]() | CAT24WC64JI-TE13-B1 | CAT24WC64JI-TE13-B1 CAT SOP | CAT24WC64JI-TE13-B1.pdf | |
![]() | MMBF2201NT1G TEL:82766440 | MMBF2201NT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBF2201NT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | W51-A122B1-20 | W51-A122B1-20 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W51-A122B1-20.pdf |