창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB22 | |
| 관련 링크 | BB, BB22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825RE4R7L | 4.7µH Unshielded Inductor 4A 47 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE4R7L.pdf | |
![]() | RT0805BRC071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071K1L.pdf | |
![]() | P8237A-5B | P8237A-5B AMD DIP40 | P8237A-5B.pdf | |
![]() | 2N3847 | 2N3847 MSC TO-63 | 2N3847.pdf | |
![]() | MURP20040CT* | MURP20040CT* ON SMD or Through Hole | MURP20040CT*.pdf | |
![]() | PC942XJ0000F (p/b) | PC942XJ0000F (p/b) SHARP DIP 8P | PC942XJ0000F (p/b).pdf | |
![]() | CXP81925M-554R | CXP81925M-554R SONY TQFP | CXP81925M-554R.pdf | |
![]() | TSP360/TSP600 | TSP360/TSP600 TRACO SMD or Through Hole | TSP360/TSP600.pdf | |
![]() | 72V211 | 72V211 ORIGINAL QFP | 72V211.pdf | |
![]() | PBR52005/ICK | PBR52005/ICK ORIGINAL SMD or Through Hole | PBR52005/ICK.pdf | |
![]() | HGE05006 | HGE05006 ASTEC SMD or Through Hole | HGE05006.pdf |