창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB212B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB212B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | to-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB212B | |
관련 링크 | BB2, BB212B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 43J7K0 | RES 7K OHM 3W 5% AXIAL | 43J7K0.pdf | |
![]() | Y09260R60000A9L | RES 0.6 OHM 8W 0.05% TO220 | Y09260R60000A9L.pdf | |
![]() | ICL6302CBZ | ICL6302CBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL6302CBZ.pdf | |
![]() | 74221001LF | 74221001LF fci 250tr | 74221001LF.pdf | |
![]() | EGA10201V00A3 | EGA10201V00A3 INPAQ SMD | EGA10201V00A3.pdf | |
![]() | 212562-2 | 212562-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 212562-2.pdf | |
![]() | SNJ55365J | SNJ55365J TI SMD or Through Hole | SNJ55365J.pdf | |
![]() | PHE425CB6100G | PHE425CB6100G EVOX SMD or Through Hole | PHE425CB6100G.pdf | |
![]() | TC4452VP | TC4452VP MICROCHIP DIP | TC4452VP.pdf | |
![]() | SDG406BN | SDG406BN ORIGINAL SMD or Through Hole | SDG406BN.pdf | |
![]() | MAX8638EEI | MAX8638EEI MAXIM QSOP16 | MAX8638EEI.pdf |